半导体硅晶圆厂商业绩亮眼,缺芯潮下扩产忙

“缺芯”背景下，年半导体上游硅晶圆供应持续紧张，硅晶圆厂商陆续交出亮眼业绩，并将在未来积极扩产，满足半导体市场需求。

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环球晶Q1营收再创新高

今年至年产能都已卖光

今年4月6日，半导体硅晶圆大厂环球晶发布公告表示，3月公司营收57.3亿新台币（约合12.7亿人民币），环比增长7.1%，同比增长0.6%；第一季营收合计达.1亿新台币（约合36.15亿人民币），环比增长3.5%，同比增长10.1%；连续第二个季度创下新高。

环球晶表示看好未来空间，认为目前半导体产能依旧短缺，叠加新兴应用对先进制程晶圆需求持续扩大，公司长约覆盖率增加、平均销售单价上涨。

今年3月，环球晶公布年业绩，年环球晶圆合并营收高达.3亿元新台币（约.5亿元人民币），年增10.4%，创历史纪录。

在随后召开的法说会上，该公司董事长徐秀兰在会上透露，公司今年产能持续满载，全产全销，今年至年产能都已卖光，8英寸、12英寸需求都很强劲。

为满足未来硅晶圆市场需求，环球晶在年报中披露了公司扩产计划。

环球晶预计执行总规模达新台币亿元（约亿元人民币）的资本支出计划，主要用于扩增12英寸晶圆和化合物半导体的产能，投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国，并同时包含扩建新厂和扩充现有产能的投资策略。

其中，环球晶圆意大利子公司MEMCSPA将新建12英寸晶圆产线。新产线将专注于开发12英寸抛光和磊晶晶圆，以符合欧洲市场趋势，加上已经实施的12英寸长晶与产能扩充计划，环球晶在意大利将拥有完整且高度整合的12英寸生产线。除意大利之外，包括丹麦、美国、日本、韩国及台湾地区等据点的扩厂计划也都如火如荼进行中。

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立昂微Q1净利同比大增逾%

将进一步扩大12英寸硅片产能

4月7日立昂微发布年一季度业绩预增公告，该公司预计年第一季度实现归母净利润为2.15亿元至2.45亿元，同比增长.66%至.24%。

立昂微表示，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升。

立昂微主营业务包括半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片，今年3月立昂微发布的年报显示，该公司营收25.41亿元，同比增长69.17%；归母净利润6.0亿元，同比增长.24%。

年立昂微半导体硅片业务增速显著。6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。12英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，在年底已达到年产万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售。

今年2月，立昂微宣布拟收购国晶半导体58.69%股权，进一步扩大12英寸硅片产能，加强轻掺抛光硅片业务。

立昂微透露，国晶半导体已完成月产40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于客户导入和产品验证阶段。

收购国晶半导体的生产线可有利于快速扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，同时国晶半导体生产的主要产品为轻掺抛光片，与公司子公司金瑞泓微电子具有优势的12英寸重掺硅片产品在技术路线上存在互补性，可实现资源共享，提高公司在集成电路用12英寸存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位。

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沪硅产业1至2月营收增长约51%

拟募资扩大12英寸硅片产能

今年3月10日，沪硅产业发布年1至2月主要经营数据公告。经初步核算，该公司实现营业收入约51,万元，同比增长约51%。沪硅产业表示，由于年1-2月市场需求持续旺盛，且公司产能持续释放，公司产品的产出和销量均有持续提升。

2月26日，沪硅产业发布的年度业绩快报显示，年度该公司实现营收24.67亿元，同比增长36.19%，归母净利润1.45亿元，同比增长66.58%。

与此同时，沪硅产业还公布定增发行结果，最终发行对象确定为18家，其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）获配15亿元，独占募资额的3成。

公告显示，沪硅产业本次定增拟募资50亿元，投资项目为集成电路制造用mm高端硅片研发与先进制造项目、mm（12英寸）高端硅基材料研发中试项目以及补充流动性资金。募投项目建设完成后，沪硅产业将新增30万片/月mm半导体硅片产能。

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